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        “不管付出多大代价，也要继续推进芯片工艺的进步。”秦涛说道：“不要怕投入研发成本，如果研发太高，支撑不住，随时向总公司求援，要多少钱就给你们拨多少钱。”

        已经领先了，不能因为原地踏步被对手追赶啊。

        倪老点头：“应该还不用，现在咱们的芯片产业是盈利的，中芯国际给AMD等大公司代工，也赚了很多钱。目前遇到的问题是技术上的，我想我们还是能解决的。”

        “那就好。”

        “不过继续向下发展就很难了，我们除了继续寻找更先进的材料来提升工艺之外，还计划换赛道。”

        秦涛的眼睛又明亮起来：“什么赛道？”

        “3D堆叠。”倪老说道：“自从第一个芯片诞生，也包括大名鼎鼎的摩尔定律，都是在二维层面上展开的，我们研究的都是如何在一块芯片表面刻蚀更多的晶体管，随着技术的不断发展，晶体管数量不可能继续按照摩尔定律来发展，迟早都会碰到物理极限，所以，我们就需要从二维向三维展开，在Z轴上发展。”

        秦涛点头：“说得好！”

        未雨绸缪，提前研究新的技术，这才是最重要的，己方的芯片发展是最快的，己方会引领潮流，一方面改进现有技术，一方面研究其他技术，齐头并进，这样才能有备无患。

        3D堆叠技术，是芯片工艺制程发展到极限之后，转变赛道的一种技术，当一块芯片上做出来足够多的晶体管，每个晶体管只有几个硅原子的时候，那就再也无法继续提升性能了。

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